Новости12.01.2017 | После нового года красногорцам пришлось померзнуть
В первые дни нового года неприятный сюрприз ожидал более чем двенадцать тысяч жителей Подмосковного Красногорска, которые с удивлением обнаружили, что ...
28.09.2016 | Комиссия МАГАТЭ отправляется в Белоруссию
Стало известно, что вчера 27.09.2016 что по просьбе Белорусского руководства в страну прибывает комиссия МАГАТЭ. Данная информация поступила от Михаила ...
28.09.2016 | Отопительный сезон начинается по просьбам населения
Получено разрешение правительства России на введение в строй сезона отопления 2016-2017 годов по регионам, указание о включении отопления поступает ...
|
Применение теплопроводящей пасты
Назначение теплопроводящих материалов Тепловые потери, возникающие при работе силовых модулей, ведут к повышению их температуры, что ухудшает их эффективность или функциональность. Для отвода тепла от силовых модулей их монтируют на радиаторах. Передача тепла между поверхностью силового модуля и поверхностью радиатора зависит от качества этих поверхностей, характеризующихся определенной степенью шероховатости. В результате неровностей между двумя поверхностями задерживается воздух, препятствующий прямой передаче тепла. Поскольку воздух является плохим проводником тепла лишь небольшая часть тепла доходит до радиатора. Если Вы хотите узнать стоимость дома из клееного бруса, тогда в этом Вам поможет сайт www.izbadeluxe.ru. Для повышения эффективности передачи тепла используются тепло-проводящие материалы (ТМ), которые заполняют воздушные карманы. Теплопроводящие материалы, как правило, состоят из пластичной основы (например, силиконового масла) и теплопроводного наполнителя (оксида цинка, графита или серебра). Они выпускаются в виде паст, клеев, материалов с изменяемым фазовым состоянием и фольги. Удельная теплопроводность ТМ почти в 20-200 раз больше, чем у воздуха, и составляет 0,5—б Вт/(м-К). Теплопроводящая паста Р12 от компании Wacker взята для примера. Приведенные в таблице значения R(th) основываются на характерном для модулей распределении тепла. Доля, которую теплопроводящая паста вносит в общее тепловое сопротивление модуля Rth(j_s), составляет порядка 20—65% в зависимости от комбинации модуля и радиатора. Следовательно, слой теплопроводящей пасты должен быть с одной стороны, как можно тоньше, а с другой стороны, — достаточно толстым. Слишкомтонкий слой теплопроводящей пасты может привести к возникновению воздушных карманов между нижней частью модуля и верхней частью радиатора, что увеличивает тепловое сопротивление Rth(cs). |